Înainte să-l vedem, trebuie să menţionez o schimbare importantă în ceea ce priveşte bundle-ul. Nu mai există „Desktop Upgrade Kit” şi „Notebook Upgrade Kit”. Acum vom avea doar „Stand-alone”, deci drive-ul simplu şi „Performance Upgrade Kit”. Acesta include dotările din ambele pachete anterioare. Deci vom avea suporţi de montare, cabluri şi rack extern pe USB.

Din punctul meu de vedere un astfel de bundle e mult mai bun decât cel prezent în cazul generaţiei anterioare. De ce? Gândiţi-vă la situaţia în care mergeţi într-un magazin şi doriţi să cumpăraţi un SSD Kingston. Îl veţi folosi într-un desktop, dar pe stoc găsiţi numai „Notebook Kit”. Şi atunci nu mai aveţi suporţii de montare în bay-uri de 3.5”. Oricum, costul includerii suporţilor metalici e minim, aşadar mă bucur că nu s-au făcut compromisuri în această privinţă.

Discul cu software inclus nu a suferit modificări faţă de generaţia anterioară, şi include un ghid de instalare în mai multe limbi şi software-ul Acronis TrueImage HD pentru clonarea sistemului de operare.

 

La fel ca data trecută, produsul a ajuns la mine în stare impecabilă, sigilat în ambalajul original.

La fel ca data trecută, produsul a ajuns la mine în stare impecabilă, sigilat în ambalajul original.

 

SSD-ul în toată frumuseţea lui.

SSD-ul în toată frumuseţea lui.

 

Bundle-ul inclus în pachet.

Bundle-ul inclus în pachet.

Şi rack-ul extern pe USB, puţin mai detaliat. Şi rack-ul extern pe USB, puţin mai detaliat.

Şi rack-ul extern pe USB, puţin mai detaliat. Şi rack-ul extern pe USB, puţin mai detaliat.

Şi rack-ul extern pe USB, puţin mai detaliat.

 

Carcasa desfăcută. Pe partea inferioară nu găsim nicio componentă în cazul modelului de 128GB.

Carcasa desfăcută. Pe partea inferioară nu găsim nicio componentă în cazul modelului de 128GB.

 

Padul termic ce acopera chipurile de memorie

Primul lucru care mi-a atras atenţia când am desfăcut drive-ul a fost includerea unui pad termic care acoperă toate chipurile de pe PCB. Recunosc că primul gând a fost în genul „sigur se va încălzi foarte tare…” însă veţi vedea mai încolo că nu e cazul de aşa ceva. Pe lângă faptul că ajută la răcire, padul termic protejează componentele din interior şi PCB-ul.

 

cele 8 module MLC NAND Flash TH58NVG7D7EBAK0 pruduse de Toshiba.

Pe cealaltă parte ne aşteaptă componentele. Şi, spre surprinderea mea, electronica este realizată în colaborare cu Toshiba şi Micron. Aici se văd cele 8 module MLC NAND Flash TH58NVG7D7EBAK0 pruduse de Toshiba.

 

Controller-ul Toshiba T6UG1XBG şi modulul SDRAM 9LA17 D9HSJ produs de Micron.

Controller-ul Toshiba T6UG1XBG şi modulul SDRAM 9LA17 D9HSJ produs de Micron.

 

o mică comparaţie între PCB-urile celor două modele

Şi o mică comparaţie între PCB-urile celor două modele. După cum se vede, noua generaţie aduce şi un PCB puţin mai scurt.

OK, haideţi să vedem cum stăm cu platforma de teste.

 

 

Pages ( 4 of 10 ): « Previous123 4 56 ... 10Next »

Similar Articles

Lasă un răspuns

Acest site folosește Akismet pentru a reduce spamul. Află cum sunt procesate datele comentariilor tale.