De departe cel mai important lucru pe care l-au făcut AMD pentru piața de GPU-uri până în momentul actual a fost și este fix trecerea la un design bazat pe mai multe piese interconectate.
Nu trebuie să fii vreun mare geniu să te prinzi că fiecare cip are niște proprietăți termice ce se modifică, în rău, atunci când dimensiunea cipului crește.
Este o limită a bunului simț la capitolul răciri, iar plăcile video au fost mai mereu pe latura oversized. Dar ce te faci când rămâi fără spațiu pentru a mai adăuga răcire?
Reinventezi. Și băieții și fetele de la AMD s-au uitat tot în ograda lor pentru a reinventa ceva pe piața GPU-urilor. Doar că au luat această inspirație de la CPU-uri. Căci design-ul ăsta multicip îl folosesc cu succes de la lansarea primului Ryzen.
Cumva, acum au ajuns și la maturitatea necesară a magistralei. Și adevărul este că cei 5,3 TB/s cu cât se laudă la interconectarea cipleturilor nu este o lățime de bandă ce poate fi ușor ignorată de cunoscători.
La ce ar putea ajuta această împărțire în chiplet-uri? Pai primul lucru la care mă gândesc este scalabilitatea. Al doilea ar fi throttle individual, nu global.
Ce este Radeon RX 7900 XTX?
Este vârful de gamă cu care AMD vin în întâmpinarea entuziaștilor ce vor cea mai tare și cea mai de flexat (lăudat) placă video. Singurul aspect unde failează mizerabil față de cealaltă companie care mai produce jucării de oameni mari este fix prețul. În ideea de flexat, nu poți să faci asta cu un produs care costă doar 999$. Ești penibil când penultimul produs al companiei concurente costă 1150$, iar vârful de gamă ajunge la 2000$. N-ai ce să cauți cu un Radeon RX 7900 XTX Sărăkie pe lângă un RTX 4090.
Sau poate ai. Vom afla până la final dacă este mișto să te lauzi cu un Radewon sau cu un RTX 4090.
Când vine vorba de ficiărs, fiecare companie face p*&^ mare că are și că face și că drege. Realitatea este cât se poate de altfel. Jocurile sunt făcute majoritatea pentru console din simplul motiv că acolo se vând. Când sunt portate pe PC, una dintre cele două companii (AMD sau Nvidia) sare cu cașcavalul către developer ca să integreze și tehnologiile lor proprietare de ultimă generație și care nu se regăsesc nativ în joc.
Așa te pomenești cu God of War dezvoltat pe PS5 (AMD) că este portat pe PC și oferă suport pentru DLSS. De fapt, acolo s-a dus Nvidia cu cașcavalul la PS/Santa Monica și au zis că vor și ei să apară în jocul ăla popular cumva când va apărea pe PC. Și normal că PS/Santa Monica a zis da. Cum să refuzi bani? Cumva, Nvidia a reușit să le facă o demonstrație a implementării tehnologiilor lor în jocurile PS. Dacă ăla nu a fost un presale pitch, să-mi zici mie cuțu.
Dar trecând peste, este absolut irelevantă originea jocului. Că este portat de pe o mașinărie sau alta. Rezultatul final este ceea ce contează. Este absolut normal ca atunci când un joc merge spre o platformă mai performantă să apară și noi gimmick-uri care augmentează sau nu experiența. Unele augmentează doar reclame. Dar trecem peste.
În cazul God of War, portarea mi se pare foarte bună. Rulează bine și pe low end și pe high end. Atâta vreme cât nu încurci aiurea setările. Pune-ți naiba un fps counter cu ocazia asta:).
Galerie foto
RDNA 3
AMD susțin că își doresc să meargă pe o cale a balansului între performanță și eficiență. Prima mișcare făcută de echipa roșie în acest sens este arhitectura RDNA 3, ce definește întreaga serie Radeon RX 7000.
Aici mă refer la separarea Cache-ului de cipul grafic și conectarea lor cu o tehnologie similară Infinity Fabricului. Cu alte cuvinte, cipurile Navi 31 sunt alcătuite din Graphics Compute Die (GCD), care cuprinde nucleele CU, și Memory Core Dies (MCDs), ce conțin Infinity Cache alături de interfața pentru VRAM.
High Performance FanOut Interconnect
Pentru a realiza conectarea eficientă și rapidă între aceste module, AMD au dezvoltat tehnologia High Performance FanOut (HPF). Inițiativa pentru această tehnologie a fost preluată de la Infinity Fabric, care a fost studiat și adus la maturitate odată cu avansarea procesoarelor Ryzen.
Diferența fundamentală dintre Infinity Fabric și HPF este scara la care acestea sunt realizate. Ideea de baza din spatele HPF este reducerea volumului total ocupat de totalitatea traseelor electrice necesare comunicării chipleturilor. Astfel, HPF este de aproximativ 64 de ori mai mic decât Infinity Fabric.
Întrebarea firească ar fi „la ce avem nevoie de trasee și contacte la dimensiuni atât de reduse?”. S-a constatat că unul dintren factorii care influentează consumul, și implicit temperatura, într-un circuit compus din subdiviziuni este reprezentat chiar de conectica dintre acestea. Cu cât traseele dintre componente sunt mai voluminoase și mai lungi, creșterea consumului necesar pentru a susține fluxul de date este inevitabilă.
Dezvolatrea HPF a fost influențată și de dorința AMD de a reduce și mai mult nodul de fabricație pentru această nouă generație. Știm că GCD-ul este realizat pe nodul de 5 nm, pe când MCD-urile sunt realizate pe nodul de 6 nm, la care AMD au tot lucrat în ultimele generații de GPU-uri Navi. Fără HPF, acestora le-ar fi fost aproape imposibil să integreze aceste două componente fundamental diferite.
AMD au decis să realizeze doar GCD-ul utilizând procesul litografic pe 5 nanometri datorită diferenței substanțiale în costul de producție. Cumva, în urma calculelor, s-a constat că este mai ieftin să dezvolte HPF decât să producă un cip monolitic integral pe 5 nm.
GCD & Compute Units
Vom coborî discuția cu un nivel și ne vom îndrepta în continuare atenția către GCD și structura acestuia. Cum spuneam mai sus, Graphics Compute Die-ul cuprinde totalitate CU-urilor, alături de hardware-ul necesar pentru alte funcții de bază precum codecs-urile, interfețele de display și gestionarea conexiunii PCI-E.
Cipurile Navi 31 pot conține până la 96 de unități CU interconenctate cu ajutorul tehnologiei Infinity Fabric. Volumul unui cip Navi 31 este de 300 de milimetri pătrați și cuprinde 45.7 milioane de tranzistori, fapt posibili datorită litografiei pe 5 nanometri.
CU-urile sunt elementele de bază ce constituie cipurile Navi 31. RDNA 3 a adus schimbări și asupra acestora, devenind CU-uri Duale. CU-urile Duale cuprind două tupluri de blocuri alcătuite din câte un vector de registre cu scop general și un scheduler. Acestea sunt dedicate executării operațiilor de cu numere întregi, float și înmulțire matriceală. Ceea ce se traduce în preformanță dublă față de RDNA 2 în operațiile FP și Matrix SIMD32 per CU.
Tot la nivelul CU-urilor s-au realizat schimbări precum creșterea capacității de memorie cache. Respectiv cache-ul L0 este de 32KB per CU, capacitatea de cache L1 este de 256 KB, ambele valori fiind duble față de precedentul RNDA 2. Iar capacitatea de cache L2 a fost cresută cu 50%, la o valoare finală de 6 MB.
Memory Cache Dies & Infinity Cache
În RDNA 3, GCD-ul comunică cu VRAM-ul prin intermediul MCD-urilor care conțin magia Infinity Cache-ului și interfețele pentru memoria GDDR6, elemente interconectate cu ajutorul Inifnity Fabric.
După cum probabil știți de la generațiile anterioare, Infinity Cache-ul este de fapt memoria cache L3 personalizată de AMD. Cu toate că volumul total de memorie a fost redus de la 128 MB la 96 MB, a fost sporită lățimea de bandă dintre Cache și GCD de 2.25 de ori (aici intervine magia HPF-ului) . Numbers wise, Infinity Cache-ul poate transmite până la 2304 bytes per clock către CU-uri, pe când în RDNA 2 aceeași metrică este de maxim 1024 bytes per clock.
Fiecare MCD este dotat cu câte o interfață de memorie GDDR6 cu lățimea de bandă de 64 de biți. Având în vedere structura lui Navi 31, acesta permite până la un maxim de 6 astfel de module, însumând o lățime de bandă totală a memoriei de 384 de biți.
Specs and Features
Pe lângă faptul că are un design nou al cipului grafic, Radeon RX 7900 XTX vine doldora de caracteristici. Sau features (ficiărs).
Dual Media Engine, AMD Radiance Display Engine, Ray Accelerators, 2nd Generation Infinity Cache, FidelityFX, Super Resolution, Auto Overclocking. Atâtea nume sonore și imposibil de înțeles.
Dar ce vor de fapt AMD să zică aici este că placa lor știe să facă de toate. În limbaj comun Dual Media Engine înseamnă că poate rula în paralel două stream-uri AVC sau HEVC.
Radiance Display Engine este un nume împopoțonat pentru DisplayPort 2.1 și 1440p@900Hz, 4K@480Hz și 8K@165Hz.
Ray Accelerators refuz să vă explic ce înseamnă. Puteți să intrați pe social media-ul celor două companii să vă intoxicați cu informație în acest sens. Sunteți pe internet;).
Infinity Cache este poate cea mai importantă tehnologie pe care o dețin AMD. Este „găleata” cu informații a GPU-ului. Și e a naibii de eficientă și scalabilă.
| Model | RX 7900 XTX FE | RX 7900 XT FE | RX 6900 XT FE | RTX 4080 FE |
| Nr. Shading Units | 6144 | 5376 | 5120 | 9728 |
| Nr. CU / SM | 96 | 84 | 80 | 76 |
| Nr. RT Cores | 96 | 84 | 80 | 76 |
| Nr. TMUs | 384 | 336 | 320 | 304 |
| Nr. ROPs | 192 | 192 | 128 | 112 |
| Cache L0 | 64 KB / WGP | 64 KB / WGP | 32 KB / WGP | – |
| Cache L1 | 256 KB / Array | 256 KB / Array | 128 KB / Array | 128 KB / SM |
| Cache L2 | 6 MB | 6 MB | 4 MB | 64 MB |
| Cache L3 | 96 MB | 80 MB | 128 MB | – |
| VRAM | 24 GB GDDR6 | 20 GB GDDR6 | 16 GB GDDR6 | 16 GB GDDR6X |
| Bus Memorie | 384-bit | 320-bit | 256-bit | 256-bit |
| Lățime de bandă | 960 GB/s | 800 GB/s | 512 GB/s | 716.8 GB/s |
| TDP | 355 W | 300 W | 300 W | 320 W |
| Dimensiuni (L x W x H) | 287 x 135 x 51 | 276 x 135 x 51 | 267 x 120 x 50 | 304 x 137 x 61 |
Platformă de test și metodologie
Platformă de test
- CPU: Ryzen 9 5900X
- MB: MSI MEG X570 GodLike
- RAM: 2x 16 GB Kingston Fury DDR4 @3600 MHz
- PSU: Corsair RM850
- SSD: Kingston Renegade 2TB PCI-E 4.0
- Cooler: Corsair H100i LCD Elite
Metodologie
O nouă generație, o nouă metodologie de testare. În ultima vreme au apărut o sumedenie de jocuri noi, demanding și al naibii de căutate. Așa că ne-am gândit să reîmprospătăm setul de jocuri luate în vizor, adăugând metodologiei încă cinci dintre cele mai relevante jocuri ale momentului. Astfel, noua listă de jocuri testate cuprinde următoarele titluri, alături de setările de grafică aferente:
- F1 2021 – DX12, Ultra High Preset, TAA, RT Medium
- Horizon Zero Dawn – Ultimate Quality Preset
- CS:GO – Maximum details, noAA, Motion Blur disabled
- Dirt 5 – Maximum details
- Rainbow Six Siege – FOV 60, Maximum details, Ambient Oclusion off, noAA
- Spider-Man: Miles Morales – TAA, Very High Preset, Ambient Occlusion off, RT reflexions, shadows High
- Spider-Man: Remastered – TAA, Very High Preset, Ambient Occlusion off, RT shadows High
- Sackboy: A Big Adventure – Very High Preset, RT effects On, All Marks Ticked
- DeathLoop – FOV 80, Ultra High details, noAA, Ambient Occlusion RT Quality, Sun Shadows RT
- God of War – Maxed Settings
Și desigur, pentru a avea niște repere în acest comparativ, am efecutat tot setul de teste și pe următoarele modele de plăci video:
- Radeon RX 6800
- Radeon RX 6900 XT
- Nvidia RTX 3090
- Nvidia RTX 4080
Toate testele au fost rulate în 1920×1080, 2560×1440, 3840×2160.
Alături de performanța relativă în gaming, un alt factor care reflectă foarte bine raportul de performanță dintre plăci este suita 3DMark, pe care am inclus-o în cadrul testării.
Rezultate teste
3DMark
RX 7900 XTX este în fruntea clasamentului în testele sintetice, obținând rezultate mai bune decât RTX 4080, dovedind în acest fel copmetiția directă în care se află aceste două modele.
Cu toate că performanța acestor plăci este foarte similară și competitivă, există un set de aspecte care le diferențiează foarte mult, și anume consumul și dimensiunile.
Modelul de RTX 4080 testat de noi este produs de Gigabyte. Este o placă absurd de voluminoasă, de grea și de consumatoare. Less power, less volume, around the same performance. Destul de tare, nu?
Gaming
Tabelul de mai sus cuprinde mediile măsurătorilor de cadre pe secundă (AVG FPS) obținute de cele cinci plăci video vizate. Calculând media rezultatelor pentru fiecare rezoluție, lucrurile stau în felul următor: RX 7900 XTX este predominant mai bună în toate cele trei rezoluții. Mai exact diferențele sunt de 26% în 4K, 17% în QHD și 9% în FullHD în comparație cu RTX 4080.
Temperatură și TDP
Temperaturile maxime atinse de RX 7900 XTX sunt de 68°C asupra cipului grafic, respectiv de o valoare maximă de 83°C în Junction. Valorile medii sunt similare, din moment ce graficul s-a liniarizat. Ventilatoarele au funcționat la 68% din viteza maximă, nivelul de zgomot fiind redus.
Puterea consumată de placă, conform metricilor din AMD Software, s-a menținut sub 350 W pe modul de operare Default. Aceste valori se pot modifica în alte moduri precum Rage, unde crește și limita maximă a TDP-ului.
Verdict
Radeon RX 7900 XTX este vârful de gamă al actualei generații de plăci video AMD Radeon. Este o placă video foarte capabilă în toate scenariile de utilizare probate. Ba chiar în majoritatea dintre acestea câștigă în fața lui RTX 4080. Într-adevăr, poate nu este cel mai puternic model existent, însă nu acesta îi este scopul. Adevăratul mesaj care vine la pachet cu seria RX 7900 este că performanța se poate obține și prin eficientizare, nu doar prin putere brută.
În dezvoltarea acestei generații și implicit a arhitecturii RDNA 3, AMD au dezvoltat și implementat o sumedenie de miracole inginerești în ideaa de a reduce consumul. Și toate aceste lucruri au greutate deoarece RX 7900 XTX se află pe podiumul celor mai performante plăci video ale momentului.
Ce mi se pare cel mai trist este că, cu toate că produsul a fost lansat la un preț de sub 1000 de dolari, în rafurile magazinelor de la noi din țară vedem prețuri în medie peste 6500 Lei, aproape egalând astfel foarte aproape de prețul unui model nou de RTX 4080. Așa că te sfătuiesc să îți alegi partenerul de joacă cu grijă.
