Infinity Fabric
Acum că am discutat mai în detaliu despre arhitectura Zen și despre evoluția sa din ultimii trei ani, putem spune că s-au schimbat multe aspecte în structura unui nucleu și că, în sfârșit, a crescut semnificativ performanța Single-Core. Tehnologia pe 7 nm a facilitat aplicarea acestor îmbunătățiri, reducand dimensiunea tranzistorilor și permițând multiplicarea traseelor. Printre altele, aceste schimbări ajută Zen 2 să fie cu până la 25% mai performant decât generația precedentă (Zen+/Zen), păstrând totuși același nivel de consum.
Tehnologia „Infinity Fabric” cuprinde doua planuri diferite de comunicare: SDF (Scalable Data Fabric) si SCF (Scalable Control Fabric).
SDF-ul este planul in care sunt transportate datele intre nuclee si celelalte periferice (cum ar fi controllerul de memorie si hub-ul I/O). Aceeasi tehnologie este utilizata in comunicarea dintre die-urile unui procesor si poate fi extinsa pentru a conecta socket-uri diferite prin intermediul PCI-e. De asemenea, un alt aspect interesant este faptul ca topologia SDF-ului nu are constrangeri, comunicarea realizandu-se intre noduri.
Modulele CAKE (Coherent AMD socKet Extender) faciliteaza comunicarea dintre SDF si interfata SerDes codificand informatia in pachete de 128 biti. Acest modul fuctioneaza la aceeasi frecventa ca DRAM-ul.
SDF-ul contine doua tipuri de noduri SerDes: IFOP (Infinity Fabric On-Package) si IFIS (Infinity Fabric InterSocket).
IFOP-ul faciliteaza comunicarea dintre die-urile aceluiasi procesor.
IFIS-ul este utilizat in comunicarea dintre pachete (procesoare).
SCF-ul este planul de comunicare dintre unitatile de control. Acesta faciliteaza comunicarea dintre unitatea de management a sistemului (SMU) si celelalte componente. Acest plan dispune de propriile noduri SerDes.
Datorita tehnologiei „Infinity Fabric”, fiecare die dispune de patru legatrui SerDes pentru IFOP si doua pentru IFIS. AMD a implementat cu succes comunicarea dintre mai multe die-uri in acelasi procesor chiar din prima generatie prin procesorul Epyc, care contine 4 die-uri a cate 8 nuclee fiecare.
A doua generație de „Infinity Fabric” a adus un aport semnificativ în creșterea performantelor procesoarelor Ryzen. Aceasta nouă tehnologie a permis modularitate pe die-ul procesorului, astfel sunt folosite mai multe “pastile”/chiplet-uri pentru a facilita comunicarea dintre toate componentele integrate.