Aşa cum am spus şi mai adineauri, 860 se bate cap în cap cu 920. Drept urmare şi specificaţiile vor fi combătute cu cele ale lui 920. Pentru acest lucru am inclus o mică poză din prezentarea Intel de la lansarea acestor procesoare în România.
Şi deşi 920 nu este exact la aceeaşi frecvenţă, motivul pentru care le compar pe cele două este preţul, acesta fiind similar.
Bun, aşa cum se observă nu doar frecvenţa diferă între cele două, mai diferă şi controller-ul de memorie, care în cazul lui 860 este dual-channel, precum şi frecvenţa memoriilor şi nu în ultimul rând, TDP-ul. Şi era să uit că mai diferă şi socket-ul.
Aşadar, mult criticata strategie aplicată de AMD acum ceva vreme a devenit ceva neglijabil în cazul Intel. Evident, acest lucru se întâmplă pentru că limitele sunt foarte bine definite.
Socket-ul LGA1366 va rămâne în viaţă şi va fi destinat celor mai performante soluţii de la Intel în timp ce LGA1156 are rolul de a „ucide” LGA775.
Pentru noul socket mainstream, Intel va lansa anul viitor o serie destul de mare de procesoare, să nu uităm că pentru a putea scoate de pe piaţă LGA775 şi popularul Core 2 Duo va fi nevoie de un înlocuitor cel puţin la fel de interesant.
Şi aşa şi va fi, pentru că viitoarea versiune de dual core-uri vor fi bazate pe arhitectura Nehalem şi vor fi fabricate folosind un proces pe 32nm, lucru ce deja ştiţi că va aduce dimensiuni mai mici ale pastilei, temperaturi mai mici de funcţionare, voltaj mai mic şi evident potenţial feroce de overclock faţă de Nehalem-urile pe 45nm.
În diagrama de mai sus se poate observa faptul că procesorul comunica direct cu dispozitivele PCIe, adică cu plăcile video.
Cooler-ul din imagine chiar este cel din box-ul lui 860, deci să nu credeţi că e pus în poză doar pentru a putea intui dimensiunea cooler-ului.
Acestea fiind spuse, să trecem la chipset…next.
