0.A sosit momentul! Cei de la Intel au lansat o noua arhitectura si un nou flagship odata cu introducerea celei de-a unsprezecea generatii de procesoare Intel Core. Vom discuta despre Intel Core i9 11900K si arhitectura Comet Lake S care se afla la baza acestuia.
AMD detineau un avans considerabil in fata celor de la Intel pe piata procesoarelor, preluand o buna parte din market share inca de la lansarea primei generatii de procesoare Ryzen. Insa Intel a pregatit o mixtura de arhitectura noua combinata cu vechiul proces de fabricatie pe 14 nm.
Intel stie ca, din cauza procesului de fabricatie, nu pot integra intr-un singur procesor un numar atat de ridicat de nuclee precum cel regasit pe procesoarele AMD. Dar spera sa castige prin IPC-uri si frecvente mai ridicate decat competitia.
Ce este Intel Core i9 11900K?
i9 11900K este varful de gama al celei mai recente generatii de procesoare Intel Core. Este un CPU care integreaza 8 nuclee si 16 threaduri la frecventa de baza de 3.50 GHz.
| Intel Core i9 11900K | Intel Core i9 10900K | |
| Familie procesoare | 11th Generation Intel® Core™ S i9 Processors | 10th Generation Intel® Core™ i9 Processors |
| Nume de cod | Rocket Lake S | Comet Lake S |
| Microarhitectura | Sunny Cove | Comet Lake |
| Segment tinta | Desktop | Desktop |
| Denumire procesor | i9-11900K | i9-10900K |
| Proces de fabricatie | 14 nm | 14 nm |
| Nr. Nuclee | 8 | 10 |
| Nr. Threaduri | 16 | 20 |
| Frecventa de baza | 3.50 GHz | 3.70 GHz |
| Frecventa maxima Turbo | 5.30 GHz | 5.30 GHz |
| Cache | 16 MB Intel Smart Cache | 20 MB Intel Smart Cache |
| Viteza Bus | 8 GT/s | 8 GT/s |
| Frecventa Intel Turbo Boost Max 3.0 | 5.20 GHz | 5.20 GHz |
| Frecventa Intel Turbo Boost 2.0 | 5.10 GHz | 5.10 GHz |
| TDP | 125 W | 125 W |
| Capacitate maxima RAM | 128 GB | 128 GB |
| Tip memorie RAM | DDR4-3200 | DDR4-2933 |
| Numar canale memorie RAM | 2 | 2 |
| Latime de banda maxima RAM | 50 GB/s | 45.8 GB/s |
| Suport ECC | Nu | Nu |
| Scalabilitate | 1 Socket | 1 Socket |
| Versiune PCI-E | PCI-E 4.0 | PCI-E 3.0 |
| Numar maxim trasee PCI-E | 20 | 16 |
| Socket compatibil | FCLGA1200 | FCLGA1200 |
| Procesor grafic integrat | Intel UHD Graphics 750 | Intel UHD Graphics 630 |
| Frecventa de baza procesor grafic | 350 MHz | 350 MHz |
| Frecventa dinamica maxima procesor grafic | 1.30 GHz | 1.20 GHz |
| Memorie Video maxima | 64 GB | 64 GB |
| Numar unitati de executie | 32 | – |
| Rezolutie maxima | 5120 x 3200 @60 Hz (DisplayPort) | 4096 x 2304@60Hz (DisplayPort) |
| Tehnologii acceptate | DirectX 12.1 , OpenGL 4.5 , OpenCL 3.0 | DirectX 12 , OpenGL 4.5 |
Intel s-a axat mai mult pe imbunatatirea performantei prin schimbarea arhitecturii si implementarea de noi caracteristici. In favoarea reducerii procesului de fabricatie, care a ramas la 14 nm.
Un beneficiu ar fi imbunatatirea semnificativa a performantei, dar numarul maxim de nuclee este limitat. Intel a putut integra un maxim de 8 nuclee intr-un singur procesor, fapt ce se datoreaza dimensiunii die-ului care ar creste semnificativ prin integrarea mai multor nuclee.
Un die mare aduce dupa sine probleme aferente precum sporirea numarului de puncte cu temperaturi foarte ridicate sau erori la nivelul transmiterii datelor in timpul procesarii. Pe de alta parte, cu un die mai mic se pot obtine frecvente mai ridicate si temperaturi mai scazute. Totusi trebuie mentinut un echilibru intre frecventa maxima si temperatura la care se ridica procesorul ruland la frecventa respectiva.
Odata cu introducerea arhitecturii Rocket Lake S, Intel promite sporirea IPC-urilor cu circa 19% fata de generatia anterioara. Toate astea la pachet cu frecvente de fabrica mai mari si, implicit, posibilitati de overclocking mult mai vaste.
Nu in ultimul rand, pentru cei care doresc sa utilizeze acceleratorul video integrat, este promisa o sporire a performantei cu pana la 50%.
