În cadrul CeBIT 2012, Gigabyte a prezentat noile plăci de bază cu suport pentru a 3-a generaţie de procesoare Intel Core, care conţin o gamă largă de caracteristici noi precum şi noul circuit de alimentare complet digital şi tehnologiile GIGABYTE 3D BIOS şi GIGABYTE Ultra Durable 4.
Noul circuit de alimentare complet digital care este oferit pe plăcile de bază din seria 7 de la Gigabyte permite utilizatorilor să aibe un control mai mare asupra curentului ce va alimenta noile procesoare 3rd generation de la Intel ce folosesc socket LGA 1155.
Gigabyte a implementat în plăcile de bază nou design de bios numit GIGABYTE 3D BIOS care este bazat pe tehnologia GIGABYTE UEFI DualBIOS. 3D BIOS oferă două metode de a interacţiona cu biosul, Modul 3D şi Modul Avansat, cu o interfaţa grafică mai avansată.
Gigabyte Ultra Durable 4 cuprinde o varietate de tehnologii ce garantează cea mai bună protecţie a PC-urilor, cu caracteristici incluse ce previn problemele cauzate de umiditate si umezeală, descarcări electrostatice, întreruperea curentului şi temperaturi înalte de funcţionare.
Noile plăci din seria 7 vor veni şi cu o versiune WiFi care include o placa PCIe care oferă suport pentru Bluetooth 4.0 (SmartReady) şi o conectifitate Wi-Fi cu o viteză de 300Mbps.
Placile de baza din seria 7 GIGABYTE vor include şi un conector mSATA integrat care, împreună cu tehnologia GIGABYTE EZ Smart Response, permite utilizatorilor sa se bucure de un timp de răspuns mai bun al PC-ului în mod simplu şi cu cost redus.
Gigabyte a mai prezentat, de asemenea, o parte din cele mai noi plăci de bază care sunt concepute pentru a obţine cele mai bune performanţe din APU AMD Fusion şi procesoarele AMD Buldozer, printre care plăcile de bază 990FXA-UD5, 970-UD3, A75-D3H şi A75M-UD2H.
Pe lângă toate acestea au fost prezentate şi plăcile de bază G1 Sniper 3 şi G1 Sniper M3, plăci cu suport pentru a 3-a generaţie de procesoare Intel Core „Ivy Bridge” pe socket LGA 1155 şi sunt echipate cu noile chipset-uri Z77.
