Spread the love
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  

GIGABYTE a anunţat pe data de 9 ianuare lansarea tehnologiei Ultra Durable 3 Classic pentru AMD.
UD3 Classic va fi integrată în cele mai noi plăci de bază cu chipset-uri AMD 790GX, 790X, 780G şi 770. Dublarea cantităţii de cupru ajută la disiparea mult mai bună a căldurii în zonele critice ale plăcii de bază (cum ar fi socketul procesorului) ajungându-se la temperaturi mai mici cu până la 50 de grade Celsius.
Un alt beneficiu de pe urma dublării stratului de cupru este micşorarea impedanţei circuitelor cu aproximativ 50%. Impedanţa este reprezentată de rezistenţa opusă de circuite la fluxul de energie electrică. Astfel se reduc întârzierile si consumul necesar compensării întârzierilor şi prin urmare nu se mai degajă la fel de multă căldură. Printre altele GIGABYTE a mai amintit şi de Easy Energy Saver care poate ajusta dinamic puterea procesorului, în funcţie de sarcina de lucru şi suportul pentru noile procesoarele AMD AM3/AM2+ pe 45nm.

 


Spread the love
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  

Leave a Reply

Lasă un răspuns

Acest sit folosește Akismet pentru a reduce spamul. Află cum sunt procesate datele comentariilor tale.