Infinity Fabric

Acum că am discutat mai în detaliu despre arhitectura Zen și despre evoluția sa din ultimii trei ani, putem spune că s-au schimbat multe aspecte în structura unui nucleu și că, în sfârșit, a crescut semnificativ performanța Single-Core. Tehnologia pe 7 nm a facilitat aplicarea acestor îmbunătățiri, reducand dimensiunea tranzistorilor și permițând multiplicarea traseelor. Printre altele, aceste schimbări ajută Zen 2 să fie cu până la 25% mai performant decât generația precedentă (Zen+/Zen), păstrând totuși același nivel de consum.

Tehnologia „Infinity Fabric” cuprinde doua planuri diferite de comunicare: SDF (Scalable Data Fabric) si SCF (Scalable Control Fabric).

SDF-ul este planul in care sunt transportate datele intre nuclee si celelalte periferice (cum ar fi controllerul de memorie si hub-ul I/O). Aceeasi tehnologie este utilizata in comunicarea dintre die-urile unui procesor si poate fi extinsa pentru a conecta socket-uri diferite prin intermediul PCI-e. De asemenea, un alt aspect interesant este faptul ca topologia SDF-ului nu are constrangeri, comunicarea realizandu-se intre noduri.

Modulele CAKE (Coherent AMD socKet Extender) faciliteaza comunicarea dintre SDF si interfata SerDes codificand informatia in pachete de 128 biti. Acest modul fuctioneaza la aceeasi frecventa ca DRAM-ul.

SDF-ul contine doua tipuri de noduri SerDes: IFOP (Infinity Fabric On-Package) si IFIS (Infinity Fabric InterSocket).

 

IFOP
IFOP

IFOP-ul faciliteaza comunicarea dintre die-urile aceluiasi procesor.

IFIS
IFIS

IFIS-ul este utilizat in comunicarea dintre pachete (procesoare).

SCF
Diagrama SCF

SCF-ul este planul de comunicare dintre unitatile de control. Acesta faciliteaza comunicarea dintre unitatea de management a sistemului (SMU) si celelalte componente. Acest plan dispune de propriile noduri SerDes.

Basic Zen Die Diagram
Basic Zen Die Diagram

Datorita tehnologiei „Infinity Fabric”, fiecare die dispune de patru legatrui SerDes pentru IFOP si doua pentru IFIS. AMD a implementat cu succes comunicarea dintre mai multe die-uri in acelasi procesor chiar din prima generatie prin procesorul Epyc, care contine 4 die-uri a cate 8 nuclee fiecare.

AMD Epyc Basic Block Diagram
AMD Epyc Basic Block Diagram

A doua generație de „Infinity Fabric” a adus un aport semnificativ în creșterea performantelor procesoarelor Ryzen. Aceasta nouă tehnologie a permis modularitate pe die-ul procesorului, astfel sunt folosite mai multe “pastile”/chiplet-uri pentru a facilita comunicarea dintre toate componentele integrate.

Pages ( 8 of 12 ): « Previous1 ... 67 8 910 ... 12Next »

Leave a Reply

Lasă un răspuns

Acest sit folosește Akismet pentru a reduce spamul. Află cum sunt procesate datele comentariilor tale.