„The future is fusion”. Acesta este motto-ul de pe stindardul AMD arborat în cinstea lansării noii familii de APU-uri. Astăzi vom încerca să răspundem întrebărilor care sunt deja cuibărite în minţile multora dintre voi, fie pasionaţi, gameri, secretare sau simpli utilizatori.

Punctul de pornire rămâne ideea de a înghesui pe aceeaşi pastilă de siliciu patru core-uri, un controller de memorie şi o placă video. Iniţial ţinta a fost segmentul mobil, unde portabilitatea şi consumul scăzut de energie raportate la o putere de procesare acceptabilă sunt nevoi primare ale oricărui utilizator. Astfel s-a născut Lynx, bastardul soluţiei mobile Llano, adusă acum pe desktopurile noastre.

Previziunile AMD pentru următorii ani spun că piaţa mainstream va recepţiona foarte bine la ideea unui computer cât mai  compact şi foarte capabil în defavoarea unor soluţii „multi-chip”, aceste previziuni fiind întărite şi de succesul platformelor bazate pe seriile de APU-uri E şi C.

Prin urmare, pasul următor a fost lansarea noii serii de APU-uri (Advanced Processing Unit) şi pe segmentul desktop, acolo unde Intel a impus legea junglei cu ale sale Intel Core. 

Seria A, nume de cod „Llano” despre care vom discuta în rândurile următoare este destinată pieţei mainstream. Cât de bine va fi primită rămâne de văzut.

 

Concret, line-up-ul lansat de AMD astăzi este compus din două cipseturi, A75 şi A55 şi patru procesoare, A6-3600, A8-3800, A6-3650 având ca „vârf de gamă”  A8-3850.

 

 

 

Diferenţele dintre cele două cipset-uri nu sunt foarte mari. Plăcile de bază bazate pe A55 vor avea 14 porturi USB 2.0 în timp ce pe A75 vom avea 10 USB 2.0 şi încă patru USB 3.0.

Pe lângă acest aspect A75 are în plus un port-multiplier FIS (Frame Information Infrastructure). Avantajul unui controller care foloseşte FIS asupra unuia „command-based” este că acesta poate trimite şi poate primi informaţii de la şi către orice drive alocând lăţimea de bandă necesară fiecărui transfer fără a afecta NCQ.

Dacă tot suntem la capitolul stocare, plăcile de bază bazate pe A55 vor avea 6 porturi SATA II (3 Gbps), iar cele construite în jurul A75 tot 6 porturi dar SATA III (6 Gbps).

 

Spre deosebire de plăcile de bază bazate pe chipseturile Intel, A75 integrează în southbridge şi un controller USB 3.0, nativ, un controller pentru carduri SD cât şi un port infraroşu. 

 

Noua serie de procesoare va fi găzduită de un nou socket, FM1(937 pin). Cu alte cuvinte nu vom mai avea „back-compatibility”. Se pare că AMD o ia pe urmele Intel în ceea ce priveşte lansarea concomitentă chipset nou – procesor nou. Un lucru bun este faptul că vechile coolere AM2 şi AM3 se vor potrivi pe noile platforme.

 

Radiografia procesorului din imagine este destul de interesantă. În primul „Llano” are patru core-uri, fiecare cu 1MB cache level 2, integrează un controller de memorie DDR3 dual-channel ce suportă memorii tactate la  maxim 1866Mhz plus un IGP capabil DirectX11. Tehnologia de construcţie folosită este de 32nm iar TDP-ul maxim este de 100W. Deşi A8-3850 este tactat default la 2,9Ghz, îşi poate creşte frecvenţa folosindu-se de AMD Turbo Boost.

 

Am vorbit noi în linii mari de chipset şi procesor însă nu am spus nimic de IGP. Placa grafică integrată pe biscuitele de 32nm furat de la Athlon II este un Radeon HD6550D ce integrează 400 de procesoare stream, care rulează la 600Mhz, 40 de unităţi de texturare şi 32 ROP-uri.

Radeon HD6550D „ştie” DirectX11, OpenGL 4 şi accelerare hardware. Suportul pentru memoria la 1866Mhz boosteză foarte mult performanţele IGP-ului prin urmare aveţi în vedere acest aspect dacă vă tentează o investiţie în noua platformă AMD.

 

Investiţia de care vorbeam se poate materializa sub forma placă de bază + CPU + RAM sau placă de bază + CPU + RAM + GPU. Care dintre ele merită şi mai ales ce placă de bază alegem? În pagina următoare avem trei candidaţi la acest titlu.

 

 

Pages ( 1 of 7 ): 1 23 ... 7Next »

Lasă un răspuns

Acest site folosește Akismet pentru a reduce spamul. Află cum sunt procesate datele comentariilor tale.