În urmă cu doar câteva zile, AMD au susținut evenimentul de lansare al primelor patru modele de procesoare din noua serie Ryzen 7000, alături de mai multe detalii cu privire la specificații, preț și nu numai.

Pe 29 August, AMD au susținut în Austin, Texas un eveniment în cadrul căruia au prezentat public mai multe detalii cu privire la noua serie de procesoare AMD Ryzen 7000.

Fiind un eveniment de lansare, producătorul a prezentat și primele patru modele apartenente acestei serii, alături de detalii despre arhitectura Zen 4, performanță, specificații și preț.

Ca scurt rezumat al informațiilor discuției anterioare, știm că noua arhitectură Zen 4 este fabricată prin procesul TSMC 5nm. Odată cu această nouă generație, a venit momentul schimbării soclului, AMD trecând de la deja bine-cunoscutul AM4 la noul AM5. Soclul AM5 va fi de tip LGA, fapt care facilitează creșterea densității contactelor. Totodată, cunoaștem faptul că AMD vor păstra metodologia de denumire a produselor, fiind aceeași cu care ne-am obișnuit încă de la prima generație de procesoare Ryzen, și că inițial vor lansa patru modele: Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X și Ryzen 5 7600X.

AMD lansează primele procesoare Ryzen 7000 | WASD.ro

 

 

Arhitectura Zen 4 și platformele AM5

Zen 4 este prima arhitectura x86 realizată cu ajutorul procesului de fabricație TSMC FinFET pe 5 nanometri, de pe urma căreia se vor bucura noile procesoare AMD Ryzen. În acest fel, noile procesoare pot fi mai rapide și mai eficiente decât generațiile anterioare.

Procesoarele Ryzen 7000 sunt echipate cu cipuri I/O realizate utilizând procesul litografic de 6 nm, fapt care sporește eficiența operațiilor precum encoding sau decoding video, compatibilitate cu display-uri multiple și procese grafice de intensitate redusă.

Totodată, procesoarele Ryzen 7000 și platformele AM5 sunt complet compatibile cu memoriile DDR5 dar și cu tehnologia PCI-E 5.0.

Noul soclu AM5 este de tip LGA și cuprinde un ansamblu de 1718 pini. Cu toate că structura soclului s-a schimbat fundamental de la PGA la LGA, noul soclu păstrează montura de sisteme de răcire, fiind compatibil cu toate cooler-ele AM4.

AMD promit suport pentru platformele AM5 cel puțin până în 2025. Acestea vor fi dotate cu compatibilitate DDR5 dual-channel, alături de conectică PCI-E 5.0 cu până la 24 de trasee de acest tip.

Au fost anunțate patru chipset-uri ale acestei noi familii de platforme. Este vorba despre X670 Extreme, X670, B650E și B650. Fiecare dintre acestea este optimizată în propriul fel, fiind gândite pentru a se adresa cât mai multor game de utilizatori.

Astfel, X670 Extreme este chipset-ul cel mai performant din ofertă. Acesta cuprinde toată paleta de bunătăți nou integrate, alături de posibilități extinse de overclocking și configurare pentru propria platformă, alături de tehnologiile DDR5 și PCI-E 5.0 atât pentru stocare cât și pentru plăcile de extensie.

X670 este varianta mai light a lui X670 Extreme. Diferențele se rezumă la nivelul setărilor mai de tweaking, care sunt ceva mai limitate în cazul platformelor X670. În orice caz, compatibilitatea cu DDR5 și PCI-E 5.0 este nelipsită.

B650E este chipset-ul adresat celor care își doresc să adopte cele mai recente tehnologii dar nu ar investi într-o platformă X670. Acestea asigură compatibilitate cu mediile de stocare M.2 PCI-E 5.0 și, opțional, conectică de acest tip pentru plăcile de expansiune.

În cele din urmă, platformele B650 sunt cele adresate utilizatorilor mainstream. Acestea dispun de compatibilitate cu memoriile DDR5 și, opțional, compatibilitate cu magistrale PCI-E 5.0.

Acest nou line-up de chipset-uri le permite integratorilor să realizeze plăci de bază mult mai diversificate, atât din perspectiva performanței cât și din cea a prețului final. Noile plăci de bază vor porni de la prețul de bază de 125 USD. Modelele X670 și X670 Extreme vor fi disponibile începând cu luna Septembrie, în timp ce B650E și B650 vor apărea abia în luna Octombrie.

 

Modelele prezentate

În cadrul evenimentului de lansare, AMD au prezentat primele patru modele ale acestei serii. Este vorba despre Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X și Ryzen 5 7600X.

Ryzen 9 7950X este vârful de gamă al acestei serii. Acesta poate atinge frecvența de Boost de până la 5.7 GHz cu 17% mai mult decât modelul anterior, în timp ce frecvența de bază este de 4.5 GHz, totul conturat în jurul unui total de 16 nuclee cu 32 de fire de execuție. 7950X este dotat cu 80 MB de memorie Cache, cu 8 MB mai mult decât precedentul 5950X. Cu toate acestea, TDP-ul acestui procesor este de 170 W fiind semnificativ crescut, față de cei 105 W ai modelului precedent. În orice caz, MSRP-ul lui 7950X este cu 100 USD mai scăzut decât prețul sugerat pentru 5950X la momentul lansării sale.

Specificațiile de bază oferite de producător ale celor patru modele până la momentul actual sunt următoarele.

Model Ryzen 9 7950X Ryzen 9 7900X Ryzen 7 7700X Ryzen 5 7600X
Număr nuclee/fire execuție 16C/32T 12C/24T 8C/16T 6C/12T
Frecvență de bază până la 4.5 GHz până la 4.7 GHz până la 4.5 GHz până la 4.7 GHz
Frecvență Boost până la 5.7 GHz până la 5.6 GHz până la 5.4 GHz până la 5.3 GHz
Memorie Cache (L2+L3) 80 MB 76 MB 40 MB 38 MB
Memorie Cache L1 1 MB 768 KB 512 KB 384 KB
TDP 170 W 170 W 105 W 105 W
MSRP 699 USD 549 USD 399 USD 299 USD

AMD promit a sporire de până la 29% a performanței single-core, pentru modelul de vârf, alături de până la 27% mai bună eficiență per Watt. În domeniile aplicate, conform producătorului, 7950X este cu până la 45% mai rapid în POV Ray și, în medie, cu până la 15% mai rapid în jocurile selectate. De asemenea, IPC-urile sunt crescute cu până la 13%.

AMD lansează primele procesoare Ryzen 7000 | WASD.ro

Noile procesoare AMD Ryzen vor fi disponibile spre comercializare în stocurile distribuitorilor începând data de 27 Septembrie.

 

AMD EXPO

Din moment ce aceste noi platforme sunt compatibile cu memoriile DDR5, despre care deja știm că permit crearea de profile proprii XMP 3.0 și salvarea acestora direct în memoria modulelor, AMD ne aduce tehnologia EXPO. AMD EXPO este o platformă în cadrul căreia partenerii din industria memoriilor pot defini profile de overclocking disponibile către utilizatori.

De asemena, utilizatorii vor putea găsi detalii și rapoarte certificate cu privire la memoriile pe care le dețin, în cadrul cărora vei găsi informații precum tabele complete de timing, componente și configurațiile sistemelor folosite pentru determinarea specificațiilor memoriilor.

Inițial, printre partenerii care deja au aplicat pentru a fi integrați în cadrul platformei AMD EXPO se numără ADATA, Corsair, GeIL, G.SKILL și Kingston. În cadrul evenimentului de lansare, AMD au prezentat peste 15 kit-uri de memorii compatibile cu tehnologia AMD EXPO realizate de producătorii menționați anterior. Momentan, acestea pot atinge frecvențe de până la 6400 MHz.

AMD au adus un set fundamental și foarte amplu de schimbări în produsele lor. Sunt nerăbdător să aflu mai multe despre noile platforme AMD și despre arhitectura Zen 4 în perioada care urmează. Ca să nu mai spun că sunt foarte entuziasmat să testez și să palpez aceste noi produse

Similar Articles

Lasă un răspuns

Acest site folosește Akismet pentru a reduce spamul. Află cum sunt procesate datele comentariilor tale.